창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E6R7DA01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E6R7DA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 6.7pF | |
허용 오차 | ±0.5pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E6R7DA01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E6R7DA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | 9C03600048 | 3.6864MHz ±30ppm 수정 30pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 9C03600048.pdf | |
![]() | RE0805DRE0776K8L | RES SMD 76.8K OHM 0.5% 1/8W 0805 | RE0805DRE0776K8L.pdf | |
![]() | K6R4004C1C-JI20 | K6R4004C1C-JI20 SAMSUNG SOJ-32 | K6R4004C1C-JI20.pdf | |
![]() | XCS30 TQ144-4C | XCS30 TQ144-4C XILINX QFP | XCS30 TQ144-4C.pdf | |
![]() | MCP616T-I/SN | MCP616T-I/SN Microchip 8-SOIC | MCP616T-I/SN.pdf | |
![]() | XC2S300EtmFG456-6C | XC2S300EtmFG456-6C XILINX BGA | XC2S300EtmFG456-6C.pdf | |
![]() | 2593934 | 2593934 COTO SMD or Through Hole | 2593934.pdf | |
![]() | MBL80186 | MBL80186 FUJITSU SMD or Through Hole | MBL80186.pdf | |
![]() | E5628RS | E5628RS JOINSCAN SMD or Through Hole | E5628RS.pdf | |
![]() | ACPM-7863TR1 | ACPM-7863TR1 AGILENT QFN | ACPM-7863TR1.pdf | |
![]() | TAJE684M025RNJ | TAJE684M025RNJ AVX SMD | TAJE684M025RNJ.pdf | |
![]() | RM0747D | RM0747D RAYTHEON SMD or Through Hole | RM0747D.pdf |