창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E6R0BD01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0335C1E6R0BD01D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0335C1E6R0BD01D | |
관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E6R0BD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K272K15X7RH5UL2 | 2700pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K272K15X7RH5UL2.pdf | ||
SIT8208AC-GF-33S-22.000000Y | OSC XO 3.3V 22MHZ ST | SIT8208AC-GF-33S-22.000000Y.pdf | ||
BSS138BK,215 | MOSFET N-CH 60V TO-236AB | BSS138BK,215.pdf | ||
104-214 | 104-214 bel DIP-16 | 104-214.pdf | ||
SMA60 | SMA60 M/A-COM SMD or Through Hole | SMA60.pdf | ||
ICP-S1.8 | ICP-S1.8 ROHM SMD or Through Hole | ICP-S1.8.pdf | ||
218S2EBNA42 IXP | 218S2EBNA42 IXP ATI BGA | 218S2EBNA42 IXP.pdf | ||
HD74121P | HD74121P HIT DIP | HD74121P.pdf | ||
HM6167P/6 | HM6167P/6 ORIGINAL DIP | HM6167P/6.pdf | ||
D251003K831%P5 | D251003K831%P5 MAJOR SMD or Through Hole | D251003K831%P5.pdf | ||
BZV55-012 | BZV55-012 PHILIPS LL34 | BZV55-012.pdf |