창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E3R9BA01J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E3R9BA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.9pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 50,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E3R9BA01J | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E3R9BA01J 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 824551511 | TVS DIODE 51VWM 82.4VC DO214AB | 824551511.pdf | |
![]() | RT0805FRD07649RL | RES SMD 649 OHM 1% 1/8W 0805 | RT0805FRD07649RL.pdf | |
![]() | TFDV7100-TR3 | TFDV7100-TR3 ORIGINAL SMD or Through Hole | TFDV7100-TR3.pdf | |
![]() | GP1S560J000F | GP1S560J000F SHARP original | GP1S560J000F.pdf | |
![]() | IS62C1024L-7QI | IS62C1024L-7QI ISSI SOP | IS62C1024L-7QI.pdf | |
![]() | 29F040-120EI | 29F040-120EI ORIGINAL SOP | 29F040-120EI.pdf | |
![]() | LTC691S | LTC691S LINEAR SOP16 | LTC691S.pdf | |
![]() | MAX3362AKATG16 | MAX3362AKATG16 MAXIM SOT | MAX3362AKATG16.pdf | |
![]() | MCP6143T-E/CH | MCP6143T-E/CH Microchip SOT23-6 | MCP6143T-E/CH.pdf | |
![]() | ZX180 | ZX180 DIOTEC SMD or Through Hole | ZX180.pdf | |
![]() | S3C7048D34-QZR8 | S3C7048D34-QZR8 SAMSUNG SMD or Through Hole | S3C7048D34-QZR8.pdf | |
![]() | 1-745496-7 | 1-745496-7 TYC SMD or Through Hole | 1-745496-7.pdf |