창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E3R8BA01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM0335C1E3R8BA01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E3R8BA01D | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E3R8BA01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233924473 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | BFC233924473.pdf | |
![]() | DSC1001DI1-033.3333 | 33.3333MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 7.2mA Standby (Power Down) | DSC1001DI1-033.3333.pdf | |
![]() | GLM50AG | AC/DC CONVERTER 5.05V +/-12V 50W | GLM50AG.pdf | |
![]() | MCR18ERTF6201 | RES SMD 6.2K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF6201.pdf | |
![]() | 66F055-0067 | THERMOSTAT 55 DEG NO 8-DIP | 66F055-0067.pdf | |
![]() | FPI1004F-181K | FPI1004F-181K TAI-TECH SMD | FPI1004F-181K.pdf | |
![]() | 2SD2226K-T146W | 2SD2226K-T146W ROHM SMD or Through Hole | 2SD2226K-T146W.pdf | |
![]() | V375A12T75AL | V375A12T75AL IR SMD or Through Hole | V375A12T75AL.pdf | |
![]() | 50TWL33M6.3X11 | 50TWL33M6.3X11 RUBYCON DIP | 50TWL33M6.3X11.pdf | |
![]() | 16D | 16D ORIGINAL SMD or Through Hole | 16D.pdf | |
![]() | FB1209N-1W | FB1209N-1W MORNSUN DIP | FB1209N-1W.pdf |