창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0335C1E110JD01E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM0335C1E110JD01E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0335C1E110JD01E | |
| 관련 링크 | GRM0335C1E, GRM0335C1E110JD01E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GBU806 | RECT BRIDGE GPP 600V 8A GBU | GBU806.pdf | |
| XHGAWT-00-0000-00000HXE8 | LED Lighting XLamp® XH-G White, Warm 2700K 2.9V 65mA 130° 2-SMD, No Lead | XHGAWT-00-0000-00000HXE8.pdf | ||
![]() | XHP50A-01-0000-0D0UF40CB | LED Lighting Xlamp® XHP50 White, Cool 6500K 12V 700mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XHP50A-01-0000-0D0UF40CB.pdf | |
![]() | V608ME06 | V608ME06 Z-COMM SMD or Through Hole | V608ME06.pdf | |
![]() | HD74AC86P | HD74AC86P HITACHI DIP | HD74AC86P.pdf | |
![]() | SMMJ7.5TR-13 | SMMJ7.5TR-13 Microsemi SMC DO-214AB | SMMJ7.5TR-13.pdf | |
![]() | KAB-2XFZ3536-102L | KAB-2XFZ3536-102L MPEGARRY SMD or Through Hole | KAB-2XFZ3536-102L.pdf | |
![]() | L7074-003 | L7074-003 OKI QFP | L7074-003.pdf | |
![]() | 100-C43**00 | 100-C43**00 AB SMD or Through Hole | 100-C43**00.pdf | |
![]() | XC4VLX25-10FFG668IS2 | XC4VLX25-10FFG668IS2 XILINX SMD or Through Hole | XC4VLX25-10FFG668IS2.pdf | |
![]() | D7554ACS028 | D7554ACS028 NEC DIP | D7554ACS028.pdf | |
![]() | FML36S- | FML36S- sanken to-3p | FML36S-.pdf |