창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0333C1E2R5BD01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM0333C1E2R5BD01D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0333C1E2R5BD01D | |
| 관련 링크 | GRM0333C1E, GRM0333C1E2R5BD01D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PLTT0805Z5111AGT5 | RES SMD 5.11KOHM 0.05% 1/4W 0805 | PLTT0805Z5111AGT5.pdf | |
![]() | 43E07. | 43E07. MC QFP | 43E07..pdf | |
![]() | UBA2016AT/1 | UBA2016AT/1 NXP SMD or Through Hole | UBA2016AT/1.pdf | |
![]() | MT55L128L32FT-10A | MT55L128L32FT-10A ORIGINAL SMD or Through Hole | MT55L128L32FT-10A.pdf | |
![]() | VSB-100 | VSB-100 ORIGINAL DIP-SOP | VSB-100.pdf | |
![]() | 8375SF2-B/M1A3 | 8375SF2-B/M1A3 WINBOND QFP | 8375SF2-B/M1A3.pdf | |
![]() | LESA6VAW5T1G | LESA6VAW5T1G LRC SOT353 | LESA6VAW5T1G.pdf | |
![]() | M38749EFFS | M38749EFFS MIT SMD or Through Hole | M38749EFFS.pdf | |
![]() | NCS2004SQ3T2G | NCS2004SQ3T2G ON SC70-5 | NCS2004SQ3T2G.pdf | |
![]() | N74F377RD | N74F377RD PHI SMD or Through Hole | N74F377RD.pdf | |
![]() | CIM21N201NE | CIM21N201NE SAMSUNG SMD or Through Hole | CIM21N201NE.pdf | |
![]() | MAX3238IDR | MAX3238IDR TI SSOP28 | MAX3238IDR.pdf |