창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM022R60J272KE19L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs GRM022R60J272KE19 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
주요제품 | Murata Ultra Small and Low ESL Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2700pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 40,000 | |
다른 이름 | 490-8153-2 GRM022R60J272KE19L-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM022R60J272KE19L | |
관련 링크 | GRM022R60J, GRM022R60J272KE19L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | RCL0612226KFKEA | RES SMD 226K OHM 1/2W 1206 WIDE | RCL0612226KFKEA.pdf | |
![]() | SMN1G | SMN1G EIC SOD-123FL | SMN1G.pdf | |
![]() | ERB83006V3 | ERB83006V3 ORIGINAL ORIGINAL | ERB83006V3.pdf | |
![]() | ADG408FBRN | ADG408FBRN AD SOP16 | ADG408FBRN.pdf | |
![]() | C1608COG1H050CT | C1608COG1H050CT TDK SMD or Through Hole | C1608COG1H050CT.pdf | |
![]() | XC4085XLA-07HQ208C | XC4085XLA-07HQ208C XILINX SMD or Through Hole | XC4085XLA-07HQ208C.pdf | |
![]() | KSR2003BU | KSR2003BU ORIGINAL SMD or Through Hole | KSR2003BU.pdf | |
![]() | CL9901A25L3M | CL9901A25L3M CHIPLINK SOT23-3 | CL9901A25L3M.pdf | |
![]() | SAB82556N V3.1 | SAB82556N V3.1 SIEMENS PLCC-68 | SAB82556N V3.1.pdf | |
![]() | TPS2399EVM | TPS2399EVM TI SMD or Through Hole | TPS2399EVM.pdf | |
![]() | LMV717 | LMV717 NATIONAL SOT23-5 | LMV717.pdf | |
![]() | PS2581AL1N | PS2581AL1N NEC 4PIN | PS2581AL1N.pdf |