창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0225C1E2R4WA03L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GRM Series Data Graphs Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GRM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.4pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 01005(0402 미터법) | |
크기/치수 | 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.009"(0.22mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 40,000 | |
다른 이름 | 490-13518-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GRM0225C1E2R4WA03L | |
관련 링크 | GRM0225C1E, GRM0225C1E2R4WA03L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
SIT2018BA-S1-33N-16.000000E | OSC XO SOT23 3.3V 16MHZ NC | SIT2018BA-S1-33N-16.000000E.pdf | ||
OHD3-55M | SENSTHERMOHD3 55C 6W MAKE | OHD3-55M.pdf | ||
SRU6011 Series | SRU6011 Series BOURNS SMD or Through Hole | SRU6011 Series.pdf | ||
SP103361CFU | SP103361CFU FREE QFP | SP103361CFU.pdf | ||
UPD65966N7-012-F6 | UPD65966N7-012-F6 NEC BGA | UPD65966N7-012-F6.pdf | ||
B51875 | B51875 PHILIPS DIP-8 | B51875.pdf | ||
AD6438-2BST(TSTDTS) | AD6438-2BST(TSTDTS) ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | AD6438-2BST(TSTDTS).pdf | ||
215S8DAKA23F X550 | 215S8DAKA23F X550 ATI BGA | 215S8DAKA23F X550.pdf | ||
2SD1918TLQ/D1918Q | 2SD1918TLQ/D1918Q BOURNS SMD or Through Hole | 2SD1918TLQ/D1918Q.pdf | ||
JSA2220-0201 | JSA2220-0201 SMK SMD or Through Hole | JSA2220-0201.pdf | ||
RD39EST1 | RD39EST1 NEC SMD or Through Hole | RD39EST1.pdf | ||
K9F1G08U0APIB0 | K9F1G08U0APIB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08U0APIB0.pdf |