창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0225C1C3R1BD05L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0225C1C3R1BD05L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0225C1C3R1BD05L | |
관련 링크 | GRM0225C1C, GRM0225C1C3R1BD05L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | S0402-12NG1B | 12nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 220 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-12NG1B.pdf | |
![]() | CRCW1218475KFKEK | RES SMD 475K OHM 1% 1W 1218 | CRCW1218475KFKEK.pdf | |
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![]() | AM012 | AM012 NA DO-2 | AM012.pdf | |
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![]() | PS11012-A | PS11012-A MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS11012-A.pdf | |
![]() | MCH315A471JK | MCH315A471JK RHM SMD or Through Hole | MCH315A471JK.pdf | |
![]() | 13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02) | 13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02) TOSHIBA DIP-64 | 13-TOOS23-03M01(8879CSBNG6K02).pdf | |
![]() | XC6VSX475T-2FFG1759I | XC6VSX475T-2FFG1759I XILINX BGA | XC6VSX475T-2FFG1759I.pdf | |
![]() | MAX6168EAP | MAX6168EAP MAXIM SSOP | MAX6168EAP.pdf |