창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GRM0225C1C2R9CD05L | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GRM0225C1C2R9CD05L | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GRM0225C1C2R9CD05L | |
관련 링크 | GRM0225C1C, GRM0225C1C2R9CD05L 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F24023ATT | 24MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24023ATT.pdf | |
![]() | SIT8008BI-82-33S-59.000000T | OSC XO 3.3V 59MHZ ST | SIT8008BI-82-33S-59.000000T.pdf | |
![]() | 2474R-46J | 5.6mH Unshielded Molded Inductor 180mA 11.2 Ohm Max Axial | 2474R-46J.pdf | |
![]() | MSP430F156IPMR | MSP430F156IPMR ORIGINAL SMD or Through Hole | MSP430F156IPMR.pdf | |
![]() | 2155000D24 | 2155000D24 TDK SMD or Through Hole | 2155000D24.pdf | |
![]() | M27C160-90F1 | M27C160-90F1 SGS 40CDIP | M27C160-90F1.pdf | |
![]() | AD9058KJ/JJ | AD9058KJ/JJ AD DIP | AD9058KJ/JJ.pdf | |
![]() | TPSMB24A-7000 | TPSMB24A-7000 GSI SMB | TPSMB24A-7000.pdf | |
![]() | PHB6N60BT | PHB6N60BT NXP TO-263 | PHB6N60BT.pdf | |
![]() | 2SC567 KEMOTA | 2SC567 KEMOTA NEC SMD or Through Hole | 2SC567 KEMOTA.pdf | |
![]() | B32562H3225K000 | B32562H3225K000 EPCOS DIP | B32562H3225K000.pdf | |
![]() | PIC18F66J65-I/PT | PIC18F66J65-I/PT MICROCHIP TQFP | PIC18F66J65-I/PT.pdf |