창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRM0225C1C2R8WD05L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GRM0225C1C2R8WD05L | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GRM0225C1C2R8WD05L | |
| 관련 링크 | GRM0225C1C, GRM0225C1C2R8WD05L 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRC0722K1L | RES SMD 22.1K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRC0722K1L.pdf | |
![]() | H14001SG | H14001SG MNC SMD or Through Hole | H14001SG.pdf | |
![]() | K103M15X7RF5.L2 | K103M15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K103M15X7RF5.L2.pdf | |
![]() | W93194BR-39B | W93194BR-39B WINBOND SSOP | W93194BR-39B.pdf | |
![]() | HY5DU12822DTP-J | HY5DU12822DTP-J HY TSOP | HY5DU12822DTP-J.pdf | |
![]() | CXA1452N | CXA1452N SONY TSSOP | CXA1452N.pdf | |
![]() | 2000895-1 | 2000895-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2000895-1.pdf | |
![]() | EBM-1812-121 | EBM-1812-121 MAX SMD or Through Hole | EBM-1812-121.pdf | |
![]() | MHWJ6222 | MHWJ6222 MOT SMD or Through Hole | MHWJ6222.pdf | |
![]() | BR100/03,113 | BR100/03,113 NXP SMD or Through Hole | BR100/03,113.pdf | |
![]() | R103Z23Z5VFWGSP | R103Z23Z5VFWGSP PHI SMD or Through Hole | R103Z23Z5VFWGSP.pdf | |
![]() | STC12LE5406-35C-PLCC-32 | STC12LE5406-35C-PLCC-32 STC PLCC | STC12LE5406-35C-PLCC-32.pdf |