창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GRJ43QR72J683KWJ1L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Products Lineup Catalog GRJ Series Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GRJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.068µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | Boardflex Sensitive | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 소프트 종단 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GRJ43QR72J683KWJ1L | |
| 관련 링크 | GRJ43QR72J, GRJ43QR72J683KWJ1L 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D7R5CXAAC | 7.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D7R5CXAAC.pdf | |
![]() | 63MU472MZ12012 | 4700pF Film Capacitor 63V Acrylic, Metallized 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm) | 63MU472MZ12012.pdf | |
![]() | TE2000B560RJ | RES CHAS MNT 560 OHM 5% 2000W | TE2000B560RJ.pdf | |
![]() | 2450DP15J5400E | RF Diplexor 2.4GHz ~ 2.5GHz / 4.9GHz ~ 5.9GHz 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad | 2450DP15J5400E.pdf | |
![]() | 30KP90A | 30KP90A CCD/GI P-600(DIP-2) | 30KP90A.pdf | |
![]() | TC4W53FU-TE12L | TC4W53FU-TE12L TOS TSSOP-8 | TC4W53FU-TE12L.pdf | |
![]() | CS9337J | CS9337J CS TO220 | CS9337J.pdf | |
![]() | ACT240PWP | ACT240PWP ON TSSOP20 | ACT240PWP.pdf | |
![]() | LT-0801C | LT-0801C LANkon DIP-8 | LT-0801C.pdf | |
![]() | RJ4200V2R2MT2 | RJ4200V2R2MT2 ELNA SMD or Through Hole | RJ4200V2R2MT2.pdf | |
![]() | MM1385ENRENOPB | MM1385ENRENOPB Mitsumi SMD or Through Hole | MM1385ENRENOPB.pdf | |
![]() | SKKL19/04E | SKKL19/04E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKKL19/04E.pdf |