창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GR245E225Z25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GR245E225Z25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GR245E225Z25 | |
| 관련 링크 | GR245E2, GR245E225Z25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | T86D156K025EAAL | 15µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 400 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T86D156K025EAAL.pdf | |
![]() | 5500-823J | 82µH Unshielded Inductor 3.88A 66 mOhm Max 2-SMD | 5500-823J.pdf | |
![]() | RT0402FRE072K26L | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/16W 0402 | RT0402FRE072K26L.pdf | |
![]() | HRG3216P-7682-D-T1 | RES SMD 76.8K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-7682-D-T1.pdf | |
![]() | M35042-087SP | M35042-087SP MIT DIP-20 | M35042-087SP.pdf | |
![]() | ISPPAC-CLK5620AV-01TN100I | ISPPAC-CLK5620AV-01TN100I QFP SMD or Through Hole | ISPPAC-CLK5620AV-01TN100I.pdf | |
![]() | MSP430G2412IPW20 | MSP430G2412IPW20 TI 20-TSSOP | MSP430G2412IPW20.pdf | |
![]() | XC68XC302 | XC68XC302 XILINX QFP | XC68XC302.pdf | |
![]() | KF60BDTR | KF60BDTR ST TO252 | KF60BDTR.pdf | |
![]() | SN74ALVCHS162830AGR | SN74ALVCHS162830AGR TI TSSOP80 | SN74ALVCHS162830AGR.pdf | |
![]() | 1N4002A | 1N4002A MIC DIP | 1N4002A.pdf | |
![]() | UPD61882AGC-3BE-E2 | UPD61882AGC-3BE-E2 NEC QFP | UPD61882AGC-3BE-E2.pdf |