창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2E3R0BB12D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C2E3R0BB12 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GQM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GQM2195C2E3R0BB12D | |
관련 링크 | GQM2195C2E, GQM2195C2E3R0BB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | DSC1121CI5-016.6667T | 16.6667MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | DSC1121CI5-016.6667T.pdf | |
![]() | 345LB6C1250T | 125MHz LVPECL VCXO Oscillator Surface Mount 3.3V 80mA Enable/Disable | 345LB6C1250T.pdf | |
![]() | RT2403B7TR7 | RES NTWRK 18 RES 25 OHM 27LBGA | RT2403B7TR7.pdf | |
![]() | SLF12555T680M1R3 | SLF12555T680M1R3 TDK SMD or Through Hole | SLF12555T680M1R3.pdf | |
![]() | SB151(W/M) | SB151(W/M) TSC SMD or Through Hole | SB151(W/M).pdf | |
![]() | ADG333ABN | ADG333ABN ORIGINAL DIP | ADG333ABN .pdf | |
![]() | EP22V10ELI-15 | EP22V10ELI-15 ORIGINAL SMD or Through Hole | EP22V10ELI-15.pdf | |
![]() | 420VXG270M30X35 | 420VXG270M30X35 RUBYCON DIP | 420VXG270M30X35.pdf | |
![]() | CD4041UBMT | CD4041UBMT TI SOIC | CD4041UBMT.pdf | |
![]() | SN74LVC2G66DCUTE4 | SN74LVC2G66DCUTE4 TI VSSOP-8 | SN74LVC2G66DCUTE4.pdf | |
![]() | MBM29F002 | MBM29F002 MBM PLCC | MBM29F002.pdf | |
![]() | TBB569 | TBB569 SIEMENS SOP | TBB569.pdf |