창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C2E130GB12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C2E130GB12 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 13pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM2195C2E130GB12D | |
| 관련 링크 | GQM2195C2E, GQM2195C2E130GB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 37316300000 | FUSE BOARD MOUNT 6.3A 250VAC RAD | 37316300000.pdf | |
![]() | 215NDA5ALA11FGS | 215NDA5ALA11FGS ATI BGA | 215NDA5ALA11FGS.pdf | |
![]() | TPSB105K035R0100 | TPSB105K035R0100 AVX SMD2 | TPSB105K035R0100.pdf | |
![]() | JCP8058-2 | JCP8058-2 RENESAS QFP | JCP8058-2.pdf | |
![]() | DMG4800LSD-CN | DMG4800LSD-CN DIODES SMD or Through Hole | DMG4800LSD-CN.pdf | |
![]() | HMBD8050/D9E | HMBD8050/D9E HUAXI SMD or Through Hole | HMBD8050/D9E.pdf | |
![]() | XC4020XLA-08PQ208I | XC4020XLA-08PQ208I XILINX QFP | XC4020XLA-08PQ208I.pdf | |
![]() | 0201-80.6R | 0201-80.6R YOGEO// SMD or Through Hole | 0201-80.6R.pdf | |
![]() | D6464C250 | D6464C250 KINGSTON SMD or Through Hole | D6464C250.pdf | |
![]() | GRM1553C1H3R0CZ01D | GRM1553C1H3R0CZ01D MURATA SMD or Through Hole | GRM1553C1H3R0CZ01D.pdf | |
![]() | UPD75058FGC-034-3B9 | UPD75058FGC-034-3B9 NEC QFP | UPD75058FGC-034-3B9.pdf | |
![]() | MC7809BD2TR4 | MC7809BD2TR4 ON TO-263 | MC7809BD2TR4.pdf |