창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GQM2195C1H330JB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM2195C1H330JB01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2166 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GQM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.037"(0.95mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 490-3610-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GQM2195C1H330JB01D | |
관련 링크 | GQM2195C1H, GQM2195C1H330JB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | CL21B332KB65PNC | 3300pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B332KB65PNC.pdf | |
![]() | Y092650R0000T0L | RES 50 OHM 8W 0.01% TO220-4 | Y092650R0000T0L.pdf | |
![]() | ADC614KH | ADC614KH BB SMD or Through Hole | ADC614KH.pdf | |
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![]() | OPA727AIDG | OPA727AIDG TI MSOP-8 | OPA727AIDG.pdf | |
![]() | ADSP-2185 BST-115 | ADSP-2185 BST-115 AD QFP | ADSP-2185 BST-115.pdf | |
![]() | KAI7805API | KAI7805API FSC TO-220F | KAI7805API.pdf | |
![]() | 426052000-3 | 426052000-3 Digital SMD or Through Hole | 426052000-3.pdf | |
![]() | MM5Z18VST1G | MM5Z18VST1G ONS SMD or Through Hole | MM5Z18VST1G.pdf | |
![]() | W25Q16V | W25Q16V Winbond SOIC8208mil | W25Q16V.pdf | |
![]() | AL0307ST-121K-N | AL0307ST-121K-N CHILISIN DIP | AL0307ST-121K-N.pdf | |
![]() | DS99R104TSQ NOPB | DS99R104TSQ NOPB NSC SMD or Through Hole | DS99R104TSQ NOPB.pdf |