창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GQM1885C1H7R0CB01D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM1885C1H7R0CB01 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2166 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GQM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 7pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.035"(0.90mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | 490-3564-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GQM1885C1H7R0CB01D | |
관련 링크 | GQM1885C1H, GQM1885C1H7R0CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | VJ1808Y473MXEAT5Z | 0.047µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1808(4520 미터법) 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | VJ1808Y473MXEAT5Z.pdf | |
![]() | CRCW0201464RFNED | RES SMD 464 OHM 1% 1/20W 0201 | CRCW0201464RFNED.pdf | |
![]() | SI331601 | SI331601 SMK SMD or Through Hole | SI331601.pdf | |
![]() | SN5483AJ | SN5483AJ TI CDIP16 | SN5483AJ.pdf | |
![]() | M27V401-200K6E | M27V401-200K6E ST PLCC | M27V401-200K6E.pdf | |
![]() | 3006P-1-103RLF | 3006P-1-103RLF BORUNS SMD or Through Hole | 3006P-1-103RLF.pdf | |
![]() | S100155Y | S100155Y S QFP-24 | S100155Y.pdf | |
![]() | 08-0098-03 | 08-0098-03 CiscoSystems QFP176 | 08-0098-03.pdf | |
![]() | 72225LPF | 72225LPF IDT//TDK TQFP | 72225LPF.pdf | |
![]() | M5M4V4265CTP-7I | M5M4V4265CTP-7I MIT TSOP | M5M4V4265CTP-7I.pdf | |
![]() | ML2011RS | ML2011RS ORIGINAL SMD or Through Hole | ML2011RS.pdf | |
![]() | ADL5504 | ADL5504 ADI NA | ADL5504.pdf |