창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1875C2E9R1DB12D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM1875C2E9R1DB12 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
| 주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 9.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.5pF | |
| 전압 - 정격 | 250V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1875C2E9R1DB12D | |
| 관련 링크 | GQM1875C2E, GQM1875C2E9R1DB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CWX823-044.736M | 44.736MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | CWX823-044.736M.pdf | |
![]() | AT0805DRE0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE0757K6L.pdf | |
![]() | MCC19-14 | MCC19-14 IXYS SMD or Through Hole | MCC19-14.pdf | |
![]() | S1M8833X01-G0T0 | S1M8833X01-G0T0 SEC 2KR | S1M8833X01-G0T0.pdf | |
![]() | 2N2853 | 2N2853 MOTOROLA CAN3 | 2N2853.pdf | |
![]() | MD8228 | MD8228 INTEL CDIP | MD8228.pdf | |
![]() | ATXD204SA | ATXD204SA NAIS SOP-8 | ATXD204SA.pdf | |
![]() | C3216X7R2A154KT | C3216X7R2A154KT TDK SMD or Through Hole | C3216X7R2A154KT.pdf | |
![]() | IS07242CDWR | IS07242CDWR TI SMD or Through Hole | IS07242CDWR.pdf | |
![]() | X25642SI2.7 | X25642SI2.7 XICOR SMD or Through Hole | X25642SI2.7.pdf | |
![]() | DD01-73 | DD01-73 ALPHA SMD or Through Hole | DD01-73.pdf | |
![]() | K390K15C0GH5.L2 | K390K15C0GH5.L2 VISHAY DIP | K390K15C0GH5.L2.pdf |