창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-GQM1875C2E5R0CB12D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering GQM1875C2E5R0CB12 Ref Sheet Chip Monolithic Ceramic Capacitors | |
제품 교육 모듈 | Hi-Q Multilayer Ceramic Capacitors | |
주요제품 | High Frequency - High Q Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Murata Electronics North America | |
계열 | GQM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 5pF | |
허용 오차 | ±0.25pF | |
전압 - 정격 | 250V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.031"(0.80mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | GQM1875C2E5R0CB12D | |
관련 링크 | GQM1875C2E, GQM1875C2E5R0CB12D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 |
![]() | HM66A-1045681MLF13 | 680µH Shielded Wirewound Inductor 380mA 1.92 Ohm Max Nonstandard | HM66A-1045681MLF13.pdf | |
![]() | RT2010FKE0713R7L | RES SMD 13.7 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE0713R7L.pdf | |
![]() | 2455RC-00040802 | AUTO RESET THERMOSTAT | 2455RC-00040802.pdf | |
![]() | TLC7135CPL | TLC7135CPL TI DIP | TLC7135CPL.pdf | |
![]() | PIC12C509A-04I/MF | PIC12C509A-04I/MF MICROCHIP 8 DFN-S 6x5x0.9mm TU | PIC12C509A-04I/MF.pdf | |
![]() | CD54688F | CD54688F HAR/TI CDIP | CD54688F.pdf | |
![]() | NJM2267V (TE2) | NJM2267V (TE2) JRC SSOP | NJM2267V (TE2).pdf | |
![]() | SDFL3216T560JTF | SDFL3216T560JTF XYT SMD or Through Hole | SDFL3216T560JTF.pdf | |
![]() | WTVA0300N03WB2 | WTVA0300N03WB2 EMC SMD or Through Hole | WTVA0300N03WB2.pdf | |
![]() | IMD8 | IMD8 ROHM SMD or Through Hole | IMD8.pdf | |
![]() | SK52Le3/TR13 | SK52Le3/TR13 Microsemi DO-214AB | SK52Le3/TR13.pdf | |
![]() | UPD75512GF(A)-956-3B9 | UPD75512GF(A)-956-3B9 NEC QFP | UPD75512GF(A)-956-3B9.pdf |