창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D8R6BB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D8R6BB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.6pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D8R6BB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D8R6BB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5513K000DHR6 | RES 13K OHM 1/2W 0.5% AXIAL | CMF5513K000DHR6.pdf | |
![]() | T120F1200BFC | T120F1200BFC AEG SMD or Through Hole | T120F1200BFC.pdf | |
![]() | NAX0637-001X/74.1758 | NAX0637-001X/74.1758 KYOCERA SMD | NAX0637-001X/74.1758.pdf | |
![]() | BTM1A16P | BTM1A16P LUCENT DIP16 | BTM1A16P.pdf | |
![]() | R05B15 | R05B15 RECOM SIP | R05B15.pdf | |
![]() | VM5489REV | VM5489REV MICROCHI SOP28 | VM5489REV.pdf | |
![]() | AAT3201IGV-2.7-T1. | AAT3201IGV-2.7-T1. AAT SOT23-5 | AAT3201IGV-2.7-T1..pdf | |
![]() | M37221MA-244SP | M37221MA-244SP RENESAS DIP-42 | M37221MA-244SP.pdf | |
![]() | FW82443MX100 SL3N4 | FW82443MX100 SL3N4 INTEL BGA | FW82443MX100 SL3N4.pdf | |
![]() | YW80486DX2SC508 | YW80486DX2SC508 INTEL SMD or Through Hole | YW80486DX2SC508.pdf | |
![]() | MAX3232CPE/EPE | MAX3232CPE/EPE MAXIM DIP-16 | MAX3232CPE/EPE.pdf | |
![]() | K4F640411D-TC50 | K4F640411D-TC50 SAMSUNG TSOP | K4F640411D-TC50.pdf |