창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D8R5WB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D8R5WB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 8.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D8R5WB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D8R5WB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 445I25H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I25H14M31818.pdf | |
![]() | 47C1238AN-U081 | 47C1238AN-U081 ORIGINAL DIP | 47C1238AN-U081.pdf | |
![]() | 385USC180M30X25 | 385USC180M30X25 RUBYCON DIP | 385USC180M30X25.pdf | |
![]() | 56-66-2AP | 56-66-2AP FCI SP | 56-66-2AP.pdf | |
![]() | SUS62405 | SUS62405 Cosel SMD or Through Hole | SUS62405.pdf | |
![]() | RG82852GM SL62K | RG82852GM SL62K INTEL BGA | RG82852GM SL62K.pdf | |
![]() | RD4.SL-T1 | RD4.SL-T1 NEC SOD523 | RD4.SL-T1.pdf | |
![]() | TPA3002D2PHP-P | TPA3002D2PHP-P TI SMD or Through Hole | TPA3002D2PHP-P.pdf | |
![]() | UAC3556BG | UAC3556BG ORIGINAL QFP | UAC3556BG.pdf | |
![]() | NBXSBA010LN2TAG | NBXSBA010LN2TAG ORIGINAL SMD or Through Hole | NBXSBA010LN2TAG.pdf | |
![]() | ST-152 | ST-152 HY DIP | ST-152.pdf | |
![]() | RM7000A-250/300 | RM7000A-250/300 HARRIS QFP | RM7000A-250/300.pdf |