창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D7R8WB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D7R8WB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 7.8pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D7R8WB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D7R8WB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 7A-13.560MAAJ-T | 13.56MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-13.560MAAJ-T.pdf | |
![]() | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB QUALCOMM SMD or Through Hole | MSM-8255-0-904PNSP-TR-04-1-AB.pdf | |
![]() | ADSP2187LKST-160 | ADSP2187LKST-160 AD QFP | ADSP2187LKST-160.pdf | |
![]() | TC90G10AF | TC90G10AF TOSHIBA QFP | TC90G10AF.pdf | |
![]() | VC1DJO | VC1DJO ORIGINAL QFP | VC1DJO.pdf | |
![]() | SC65895D125AR2 | SC65895D125AR2 MOT SOP-14 | SC65895D125AR2.pdf | |
![]() | BX8266LT | BX8266LT PULSE SMD or Through Hole | BX8266LT.pdf | |
![]() | INA117KUA | INA117KUA BB SOP-8 | INA117KUA.pdf | |
![]() | MAX1817EUB | MAX1817EUB MAXIM SMD or Through Hole | MAX1817EUB.pdf | |
![]() | SC510060P | SC510060P MC DIP-20 | SC510060P.pdf | |
![]() | 1827130V0 | 1827130V0 phoenix 50bulk | 1827130V0.pdf | |
![]() | LGK2G122MEHD | LGK2G122MEHD NICHICON DIP | LGK2G122MEHD.pdf |