창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D6R5WB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D6R5WB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.05pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D6R5WB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D6R5WB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B3X8R1C473M050BD | 0.047µF 16V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B3X8R1C473M050BD.pdf | |
![]() | 8Q-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | RPT-34PB3F | PHOTOTRANSISTOR 800NM 3MM | RPT-34PB3F.pdf | |
![]() | XF2L-2625-1 | XF2L-2625-1 OMRON SMD or Through Hole | XF2L-2625-1.pdf | |
![]() | SKM150GB128 | SKM150GB128 ORIGINAL IC | SKM150GB128.pdf | |
![]() | LNK346GN-TL | LNK346GN-TL POWER SOP7 | LNK346GN-TL.pdf | |
![]() | P0800SCMCL | P0800SCMCL Littelfu DO214AA | P0800SCMCL.pdf | |
![]() | 3EZ3.6D10-6.2D10 | 3EZ3.6D10-6.2D10 EIC SMD or Through Hole | 3EZ3.6D10-6.2D10.pdf | |
![]() | XC2S150EPQ208-6C | XC2S150EPQ208-6C XILINX QFP | XC2S150EPQ208-6C.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALX 0609 | 1988 cP--ALX 0609 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALX 0609.pdf | |
![]() | SN75477BDR | SN75477BDR TI SOP | SN75477BDR.pdf | |
![]() | K669 | K669 ORIGINAL TO-92S | K669.pdf |