창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D6R5CB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D6R5CB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.5pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D6R5CB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D6R5CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 0324030.MXP | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | 0324030.MXP.pdf | |
![]() | DSC1001CI2-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CI2-010.0000T.pdf | |
![]() | ESR01MZPJ181 | RES SMD 180 OHM 5% 1/5W 0402 | ESR01MZPJ181.pdf | |
![]() | MCT06030C2059FP500 | RES SMD 20.5 OHM 1% 1/8W 0603 | MCT06030C2059FP500.pdf | |
![]() | RAVF104DJT5R10 | RES ARRAY 4 RES 5.1 OHM 0804 | RAVF104DJT5R10.pdf | |
![]() | CMF603K8300FHEA | RES 3.83K OHM 1W 1% AXIAL | CMF603K8300FHEA.pdf | |
![]() | H884R5BYA | RES 84.5 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H884R5BYA.pdf | |
![]() | SFI1206MH270 | SFI1206MH270 SFI SMD | SFI1206MH270.pdf | |
![]() | AM29LV800BT-90SF | AM29LV800BT-90SF AMD SMD or Through Hole | AM29LV800BT-90SF.pdf | |
![]() | HIR67-217 | HIR67-217 ORIGINAL SMD or Through Hole | HIR67-217.pdf | |
![]() | IRFP60LC | IRFP60LC IR TO-220 | IRFP60LC.pdf | |
![]() | RD5.1S-T1 /B2 | RD5.1S-T1 /B2 NEC SMD or Through Hole | RD5.1S-T1 /B2.pdf |