창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D6R4CB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D6R4CB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 6.4pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D6R4CB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D6R4CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | CR0603-FX-2670ELF | RES SMD 267 OHM 1% 1/10W 0603 | CR0603-FX-2670ELF.pdf | |
![]() | RT0805BRD079K53L | RES SMD 9.53K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD079K53L.pdf | |
![]() | RSF2FT33K0 | RES MO 2W 33K OHM 1% AXIAL | RSF2FT33K0.pdf | |
![]() | CMF55499K00BHEK | RES 499K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF55499K00BHEK.pdf | |
![]() | 24FJ128GB108-I/PT | 24FJ128GB108-I/PT MICROCHIP SMD or Through Hole | 24FJ128GB108-I/PT.pdf | |
![]() | C39334-Z93-C262 | C39334-Z93-C262 OK SMD or Through Hole | C39334-Z93-C262.pdf | |
![]() | HD64F38024RHV | HD64F38024RHV Renesas SMD or Through Hole | HD64F38024RHV.pdf | |
![]() | RN2115(TE85L | RN2115(TE85L TOSHIBA SMD | RN2115(TE85L.pdf | |
![]() | MB90F867UAS GSE1 | MB90F867UAS GSE1 FUJITSU QFP | MB90F867UAS GSE1.pdf | |
![]() | CD4040BCSJX | CD4040BCSJX FairchildSemicond SMD or Through Hole | CD4040BCSJX.pdf | |
![]() | 54F174/BFAJC | 54F174/BFAJC MOT SOP | 54F174/BFAJC.pdf |