창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D5R1BB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D5R1BB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5.1pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D5R1BB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D5R1BB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | 5AK101JOFAL | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | 5AK101JOFAL.pdf | |
![]() | RT1206BRD072K87L | RES SMD 2.87K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRD072K87L.pdf | |
![]() | SMU10P06L | SMU10P06L SIX TO-251 | SMU10P06L.pdf | |
![]() | 2SD857A-P | 2SD857A-P TOSHIBA DIP | 2SD857A-P.pdf | |
![]() | ICL508 | ICL508 HARRIS DIP | ICL508.pdf | |
![]() | 24C08WI-G3T | 24C08WI-G3T CSI SO8 | 24C08WI-G3T.pdf | |
![]() | 60121-12BLK | 60121-12BLK PAC-TEC SMD or Through Hole | 60121-12BLK.pdf | |
![]() | MAX308CSE+T | MAX308CSE+T MAXIM SOP | MAX308CSE+T.pdf | |
![]() | AV14K1812T801 | AV14K1812T801 SEI SMD | AV14K1812T801.pdf | |
![]() | THPV057023BCBB | THPV057023BCBB TOSHIBA SMD or Through Hole | THPV057023BCBB.pdf | |
![]() | TFB250M201M | TFB250M201M KOA SOP20 | TFB250M201M.pdf | |
![]() | MIC1421BM | MIC1421BM MICROCHI SOP8 | MIC1421BM.pdf |