창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D3R3CB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D3R3CB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.3pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D3R3CB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D3R3CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C102G4GACTU | 1000pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102G4GACTU.pdf | |
![]() | 768141564GP | RES ARRAY 13 RES 560K OHM 14SOIC | 768141564GP.pdf | |
![]() | SDT8702-RD-QN | SDT8702-RD-QN ATTENTION SMD or Through Hole | SDT8702-RD-QN.pdf | |
![]() | TC32MEZB | TC32MEZB MICROCHIP TO-92 | TC32MEZB.pdf | |
![]() | MMSZ5260A | MMSZ5260A PANJIT SOD-123 | MMSZ5260A.pdf | |
![]() | CD74HC4316PWRG4 | CD74HC4316PWRG4 TI TSSOP-16 | CD74HC4316PWRG4.pdf | |
![]() | PMC860ENZQ66D4 | PMC860ENZQ66D4 Freescale BGA | PMC860ENZQ66D4.pdf | |
![]() | MB88347PFV-G-BNDE1 | MB88347PFV-G-BNDE1 FME SMD or Through Hole | MB88347PFV-G-BNDE1.pdf | |
![]() | DS462 | DS462 Sanyo N A | DS462.pdf | |
![]() | MC9S12DP512MAGDL | MC9S12DP512MAGDL FREESCAL QFP | MC9S12DP512MAGDL.pdf | |
![]() | GRM1555C1H130JZ01B | GRM1555C1H130JZ01B muRata SMD or Through Hole | GRM1555C1H130JZ01B.pdf |