창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GQM1555C2D3R2CB01D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering Chip Monolithic Ceramic Capacitors GQM1555C2D3R2CB01 Ref Sheet | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Murata Electronics North America | |
| 계열 | GQM | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3.2pF | |
| 허용 오차 | ±0.25pF | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | GQM1555C2D3R2CB01D | |
| 관련 링크 | GQM1555C2D, GQM1555C2D3R2CB01D 데이터 시트, Murata Electronics North America 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E6R3WA03L | 6.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E6R3WA03L.pdf | |
![]() | 1812GC392KAT3A\SB | 3900pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812GC392KAT3A\SB.pdf | |
![]() | RP73PF1J66R5BTDF | RES SMD 66.5 OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J66R5BTDF.pdf | |
![]() | SFH 2430-Z | Photodiode 570nm 200µs 120° 2-SMD, Gull Wing | SFH 2430-Z.pdf | |
![]() | 61157-003 | 61157-003 NCR QFP | 61157-003.pdf | |
![]() | 2220106K50V | 2220106K50V TDK SMD500 | 2220106K50V.pdf | |
![]() | BR502L | BR502L PD SMD or Through Hole | BR502L.pdf | |
![]() | UPC4977 | UPC4977 NEC DIP | UPC4977.pdf | |
![]() | UR133-1.8V-C | UR133-1.8V-C UTC SOT-89 | UR133-1.8V-C.pdf | |
![]() | H5TQ2G83AFR-H9C | H5TQ2G83AFR-H9C Hynix FBGA | H5TQ2G83AFR-H9C.pdf | |
![]() | 2SC5198-O / 2SA194 | 2SC5198-O / 2SA194 Toshiba SMD or Through Hole | 2SC5198-O / 2SA194.pdf | |
![]() | MCP6242T-E/SN | MCP6242T-E/SN Microchip 8-SOIC | MCP6242T-E/SN.pdf |