창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPM55B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPM55B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPM55B | |
관련 링크 | GPM, GPM55B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
DSC1033CI1-029.4912 | 29.4912MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033CI1-029.4912.pdf | ||
S0603-221NJ3E | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 250mA 1.7 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-221NJ3E.pdf | ||
DB25P-0L2-A191 | DB25P-0L2-A191 ITT SMD or Through Hole | DB25P-0L2-A191.pdf | ||
K4T1G1640Q-HCE6 | K4T1G1640Q-HCE6 SANSUNG BGA | K4T1G1640Q-HCE6.pdf | ||
CC2591RGVRT | CC2591RGVRT TI QFN16 | CC2591RGVRT.pdf | ||
MUX2-CHIP | MUX2-CHIP ORIGINAL QFP | MUX2-CHIP.pdf | ||
TS6121CXM-LF | TS6121CXM-LF Bothhand SOP-16 | TS6121CXM-LF.pdf | ||
NM29E030V | NM29E030V ORIGINAL SMD or Through Hole | NM29E030V.pdf | ||
CARBONCOMP8.2K-1W-5% | CARBONCOMP8.2K-1W-5% CARBON SMD or Through Hole | CARBONCOMP8.2K-1W-5%.pdf | ||
CD75 8R2 M | CD75 8R2 M TASUND SMD or Through Hole | CD75 8R2 M.pdf | ||
TPS7828-33DBVR | TPS7828-33DBVR TI SOT23-5 | TPS7828-33DBVR.pdf | ||
*LPC1114FHN33/301 | *LPC1114FHN33/301 NXP SMD or Through Hole | *LPC1114FHN33/301.pdf |