창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPLB37A3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPLB37A3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPLB37A3 | |
| 관련 링크 | GPLB, GPLB37A3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F38025IAT | 38MHz ±20ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38025IAT.pdf | |
![]() | DEAZ2 | DEAZ2 N/A NA | DEAZ2.pdf | |
![]() | NC4D-6V | NC4D-6V ORIGINAL NULL | NC4D-6V.pdf | |
![]() | DF18C-30DS-0.4V | DF18C-30DS-0.4V HRS Connector | DF18C-30DS-0.4V.pdf | |
![]() | MAX7231BIFPL | MAX7231BIFPL NULL NEW | MAX7231BIFPL.pdf | |
![]() | AM9016FDCB | AM9016FDCB AMD DIP-16 | AM9016FDCB.pdf | |
![]() | UM-R-PC/40 | UM-R-PC/40 HIROSE SMD or Through Hole | UM-R-PC/40.pdf | |
![]() | DF2S5.1 | DF2S5.1 TOSHIBA SC2 | DF2S5.1.pdf | |
![]() | H1746-ARUNSL | H1746-ARUNSL ZARLINK QFP | H1746-ARUNSL.pdf | |
![]() | PT-121-B-C11-EPA | PT-121-B-C11-EPA LUM SMD or Through Hole | PT-121-B-C11-EPA.pdf | |
![]() | SEMiX202GB12E4s | SEMiX202GB12E4s SEMIKRON SEMiX2s | SEMiX202GB12E4s.pdf | |
![]() | HLM01010Z10R00JJ | HLM01010Z10R00JJ Microsemi NULL | HLM01010Z10R00JJ.pdf |