창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPLB33B-015A-C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPLB33B-015A-C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DICE | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPLB33B-015A-C | |
관련 링크 | GPLB33B-, GPLB33B-015A-C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | T495X686K020ATE150 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 150 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T495X686K020ATE150.pdf | |
![]() | 402F5401XIDT | 54MHz ±10ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5401XIDT.pdf | |
![]() | CY22879VC-IT | CY22879VC-IT ORIGINAL DIP/SMD | CY22879VC-IT.pdf | |
![]() | DS8832A | DS8832A TI DIP14 | DS8832A.pdf | |
![]() | OJ-SH-112MH | OJ-SH-112MH TI SMD or Through Hole | OJ-SH-112MH.pdf | |
![]() | BU65171S3-110 | BU65171S3-110 DDC CDIP | BU65171S3-110.pdf | |
![]() | HFJ26-2477SE | HFJ26-2477SE HALO RJ45 | HFJ26-2477SE.pdf | |
![]() | BU7244SF | BU7244SF ROHM SOP14 | BU7244SF.pdf | |
![]() | ERWG401LGC472MDD0M | ERWG401LGC472MDD0M NIPPONCHEMI-COM DIP | ERWG401LGC472MDD0M.pdf | |
![]() | LM2594HVN-3.3 | LM2594HVN-3.3 NS DIP | LM2594HVN-3.3.pdf | |
![]() | CXK5864CP-10SL | CXK5864CP-10SL SONY DIP-28 | CXK5864CP-10SL.pdf | |
![]() | S8204 | S8204 TOSHIBA TSSOP8 | S8204 .pdf |