창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPJ10J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPJ10J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPJ10J | |
| 관련 링크 | GPJ, GPJ10J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32520C6473J | 0.047µF Film Capacitor 200V 400V Polyester, Polyethylene Terephthalate (PET), Metallized - Stacked Radial 0.394" L x 0.197" W (10.00mm x 5.00mm) | B32520C6473J.pdf | |
![]() | 416F27133IKT | 27.12MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27133IKT.pdf | |
![]() | PPC603evFB180r | PPC603evFB180r IBM QFP | PPC603evFB180r.pdf | |
![]() | MAX235EPG+G36 | MAX235EPG+G36 MAX SMD or Through Hole | MAX235EPG+G36.pdf | |
![]() | 2SA507 | 2SA507 ORIGINAL CAN | 2SA507.pdf | |
![]() | MMBT2222ALT1IP | MMBT2222ALT1IP ORIGINAL SOT-23 | MMBT2222ALT1IP.pdf | |
![]() | AP3968MTR-E1 | AP3968MTR-E1 BCD SOP | AP3968MTR-E1.pdf | |
![]() | IRFP250FP | IRFP250FP IR TO-3P | IRFP250FP.pdf | |
![]() | 7FLTTEO5M6 | 7FLTTEO5M6 ST SOP16 | 7FLTTEO5M6.pdf | |
![]() | 74LVCH16T245ZQLR | 74LVCH16T245ZQLR TI JRBGA-56 | 74LVCH16T245ZQLR.pdf | |
![]() | 25D181KJ | 25D181KJ RUILON DIP | 25D181KJ.pdf | |
![]() | DTC143TEA | DTC143TEA ROHM SMD or Through Hole | DTC143TEA.pdf |