창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPHC213-0608C05 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPHC213-0608C05 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPHC213-0608C05 | |
| 관련 링크 | GPHC213-0, GPHC213-0608C05 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C224K4RAC7867 | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C224K4RAC7867.pdf | |
![]() | 4379-332KS | 3.3µH Shielded Inductor 330mA 460 mOhm Max Nonstandard | 4379-332KS.pdf | |
![]() | M5-128/68-10VC-12VI/1 | M5-128/68-10VC-12VI/1 Lattice QFP | M5-128/68-10VC-12VI/1.pdf | |
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![]() | HVC363BTRU | HVC363BTRU RENesas SC79 | HVC363BTRU.pdf | |
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![]() | BCM5970KPB P13 | BCM5970KPB P13 BROADCOM BGA- | BCM5970KPB P13.pdf | |
![]() | DG509BEWE | DG509BEWE MAXIM SOP | DG509BEWE.pdf | |
![]() | HTSW-104-07-S-S | HTSW-104-07-S-S SAMTEC SMD or Through Hole | HTSW-104-07-S-S.pdf | |
![]() | C16T04B | C16T04B ORIGINAL SOT263 | C16T04B.pdf | |
![]() | E188601 | E188601 HYUPJIN SMD or Through Hole | E188601.pdf | |
![]() | DLH1-22-1.5-500/A | DLH1-22-1.5-500/A TIMONTA SMD or Through Hole | DLH1-22-1.5-500/A.pdf |