창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPE100 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPE100 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPE100 | |
관련 링크 | GPE, GPE100 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D300FXAAC | 30pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300FXAAC.pdf | |
![]() | CX3225SB19200H0FLJCC | 19.2MHz ±10ppm 수정 12pF 80옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225SB19200H0FLJCC.pdf | |
![]() | LT3728LXUH | LT3728LXUH LT QFN | LT3728LXUH.pdf | |
![]() | UA209HC | UA209HC F CAN | UA209HC.pdf | |
![]() | 54L73/BCBJC | 54L73/BCBJC TI DIP | 54L73/BCBJC.pdf | |
![]() | AP105-DF14-2628S | AP105-DF14-2628S HRS SMD or Through Hole | AP105-DF14-2628S.pdf | |
![]() | KIT3376MMA7360L | KIT3376MMA7360L CREE SMD or Through Hole | KIT3376MMA7360L.pdf | |
![]() | ECR101M35AAT1 | ECR101M35AAT1 Eden SMD or Through Hole | ECR101M35AAT1.pdf | |
![]() | ML6426CS-6 | ML6426CS-6 ML SSOP | ML6426CS-6.pdf | |
![]() | NZX22B+133 | NZX22B+133 NXP SMD or Through Hole | NZX22B+133.pdf | |
![]() | TEA1562 | TEA1562 PHI DIP16 | TEA1562.pdf | |
![]() | AD8013AR-14Z-REEL | AD8013AR-14Z-REEL AD SOP-14 | AD8013AR-14Z-REEL.pdf |