창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPCD9002A-QL09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPCD9002A-QL09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPCD9002A-QL09 | |
| 관련 링크 | GPCD9002, GPCD9002A-QL09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F260X2IAR | 26MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F260X2IAR.pdf | |
![]() | CRCW04021K62DKEDP | RES SMD 1.62KOHM 0.5% 1/16W 0402 | CRCW04021K62DKEDP.pdf | |
![]() | 73809-0000 | 73809-0000 MOLEX SMD or Through Hole | 73809-0000.pdf | |
![]() | TRXS-12D-R-F | TRXS-12D-R-F TTI SMD or Through Hole | TRXS-12D-R-F.pdf | |
![]() | 256M29EWH | 256M29EWH INTEL BGA | 256M29EWH.pdf | |
![]() | PCF5037H | PCF5037H PHI QFP | PCF5037H.pdf | |
![]() | PM6050ZZKAC1D | PM6050ZZKAC1D QUALCOMM QFN | PM6050ZZKAC1D.pdf | |
![]() | B00081A0031 | B00081A0031 ORIGINAL SMD or Through Hole | B00081A0031.pdf | |
![]() | F571 | F571 FUJ QFN | F571.pdf | |
![]() | ITS80085 | ITS80085 INTERSIL DIP | ITS80085.pdf | |
![]() | MAXQ2000-RBX | MAXQ2000-RBX MAXIM QFN-68 | MAXQ2000-RBX.pdf |