창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPB30ME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPB30ME | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPB30ME | |
관련 링크 | GPB3, GPB30ME 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CBR08C430F1GAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C430F1GAC.pdf | ||
BK/S501-6.3-R | FUSE CERAMIC 6.3A 250VAC 5X20MM | BK/S501-6.3-R.pdf | ||
416F400X2IKR | 40MHz ±15ppm 수정 8pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F400X2IKR.pdf | ||
KRL7638-C-R050-F-T1 | RES SMD 0.05 OHM 3W 3015 WIDE | KRL7638-C-R050-F-T1.pdf | ||
MAX1500VETN | MAX1500VETN MAXIM QFN64 | MAX1500VETN.pdf | ||
TPC8116H(TE12LQ) | TPC8116H(TE12LQ) Toshiba SMD or Through Hole | TPC8116H(TE12LQ).pdf | ||
P1086 | P1086 NSC TO-92 | P1086.pdf | ||
DAC1221E+ | DAC1221E+ TI SSOP | DAC1221E+.pdf | ||
15xdd | 15xdd xdd SMD or Through Hole | 15xdd.pdf | ||
TPSV227M016S0150 | TPSV227M016S0150 AVX SMD or Through Hole | TPSV227M016S0150.pdf | ||
P2769 | P2769 ETAL SMD or Through Hole | P2769.pdf | ||
HS-60-5 | HS-60-5 HSE AC-DC | HS-60-5.pdf |