창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPB30ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPB30ME | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPB30ME | |
| 관련 링크 | GPB3, GPB30ME 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CAY16-3301F4LF | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 1206 | CAY16-3301F4LF.pdf | |
![]() | GS74116AX-12I | GS74116AX-12I GSITECHNOLOGY SMD or Through Hole | GS74116AX-12I.pdf | |
![]() | HM6264P | HM6264P HIT DIP | HM6264P.pdf | |
![]() | 522711879 | 522711879 MOIEX SMD or Through Hole | 522711879.pdf | |
![]() | UN520043 | UN520043 ICS SOP28 | UN520043.pdf | |
![]() | C1608C0G1E822J | C1608C0G1E822J TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1E822J.pdf | |
![]() | 2N7024 | 2N7024 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2N7024.pdf | |
![]() | CY7C1021CV33-88AC | CY7C1021CV33-88AC CY QFP | CY7C1021CV33-88AC.pdf | |
![]() | PIC16LF88T-I/ML | PIC16LF88T-I/ML ORIGINAL SMD or Through Hole | PIC16LF88T-I/ML.pdf | |
![]() | TPA0232.. | TPA0232.. TI/BB SMD or Through Hole | TPA0232...pdf | |
![]() | NUF6401MNT1 | NUF6401MNT1 ON SMD or Through Hole | NUF6401MNT1.pdf | |
![]() | MB652470U | MB652470U PUJ QFP160 | MB652470U.pdf |