창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPAF806 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPAF806 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | ITO-220AC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPAF806 | |
관련 링크 | GPAF, GPAF806 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX243331JFP2B0 | 0.33µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.335" W (17.50mm x 8.50mm) | F339MX243331JFP2B0.pdf | |
![]() | MKP385522063JKP2T0 | 2.2µF Film Capacitor 220V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385522063JKP2T0.pdf | |
![]() | RG1608V-392-P-T1 | RES SMD 3.9KOHM 0.02% 1/10W 0603 | RG1608V-392-P-T1.pdf | |
![]() | 74ALVC125D,118 | 74ALVC125D,118 PH SMD or Through Hole | 74ALVC125D,118.pdf | |
![]() | W9825G2DB | W9825G2DB WINBOND TFBGA90 | W9825G2DB.pdf | |
![]() | ICS8543BGI | ICS8543BGI ICS TSSOP | ICS8543BGI.pdf | |
![]() | 2134611-1 | 2134611-1 TYC SMD or Through Hole | 2134611-1.pdf | |
![]() | RD12UM-T1 12V | RD12UM-T1 12V NEC SOD0603 | RD12UM-T1 12V.pdf | |
![]() | F881BR393K300C | F881BR393K300C KEMET SMD or Through Hole | F881BR393K300C.pdf | |
![]() | D9FJB | D9FJB MT BGA | D9FJB.pdf | |
![]() | LM202AH/883QL | LM202AH/883QL NS SMD or Through Hole | LM202AH/883QL.pdf |