창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GPA801 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GPA801 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GPA801 | |
관련 링크 | GPA, GPA801 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | NZX9V1E,133 | DIODE ZENER 9.1V 500MW ALF2 | NZX9V1E,133.pdf | |
![]() | RS01A4R000FS70 | RES 4.0 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A4R000FS70.pdf | |
![]() | X5045PI-4.5 | X5045PI-4.5 Intersil DIP | X5045PI-4.5.pdf | |
![]() | MRF374Ac | MRF374Ac MOT SMD or Through Hole | MRF374Ac.pdf | |
![]() | 2SC2328-0 | 2SC2328-0 Toshib TO-92L | 2SC2328-0.pdf | |
![]() | STA310 | STA310 ST SMD or Through Hole | STA310.pdf | |
![]() | CD4068BCM | CD4068BCM FSC SOP14 | CD4068BCM.pdf | |
![]() | DL5263 | DL5263 Micro MINIMELF | DL5263.pdf | |
![]() | CL31X226KPHNNN | CL31X226KPHNNN SAMSUNG SMD | CL31X226KPHNNN.pdf | |
![]() | U655B | U655B TFK DIP8 | U655B.pdf | |
![]() | KK8509EC | KK8509EC N/A DIP-14 | KK8509EC.pdf |