창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPA801 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPA801 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPA801 | |
| 관련 링크 | GPA, GPA801 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RHEF650 | POLYSWITCH RHE SERIES 6.5A HOLD | RHEF650.pdf | |
![]() | MCT0603MC1003FP500 | RES SMD 100K OHM 1% 0.15W 0603 | MCT0603MC1003FP500.pdf | |
![]() | MBB02070C5008DC100 | RES 5 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C5008DC100.pdf | |
![]() | SC105227CFUR2 | SC105227CFUR2 Freescale QFP64 | SC105227CFUR2.pdf | |
![]() | ELA101-101 | ELA101-101 JPC DIP | ELA101-101.pdf | |
![]() | PBLP-156+ | PBLP-156+ MINI SMD or Through Hole | PBLP-156+.pdf | |
![]() | BC157 | BC157 QG TO-92 | BC157.pdf | |
![]() | SN55LS110J | SN55LS110J TI/MOT DIP | SN55LS110J.pdf | |
![]() | CTP1330F-105K | CTP1330F-105K CENTRAL SMD or Through Hole | CTP1330F-105K.pdf | |
![]() | 24LC01BHT-I/ST | 24LC01BHT-I/ST Microchip TSSOP-8 | 24LC01BHT-I/ST.pdf | |
![]() | SMT BEAD 300U/100M 0805 | SMT BEAD 300U/100M 0805 ORIGINAL SMD or Through Hole | SMT BEAD 300U/100M 0805.pdf |