창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPA-MG800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPA-MG800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPA-MG800 | |
| 관련 링크 | GPA-M, GPA-MG800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 100YXJ330M16X25 | 330µF 100V Aluminum Capacitors Radial, Can 10000 Hrs @ 105°C | 100YXJ330M16X25.pdf | |
![]() | RNF14FAE7K50 | RES 7.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | RNF14FAE7K50.pdf | |
![]() | T351F336K010AS | T351F336K010AS KEMET DIP | T351F336K010AS.pdf | |
![]() | 232280683091L | 232280683091L YAGEO SMD or Through Hole | 232280683091L.pdf | |
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![]() | 2SB1301 / ZP | 2SB1301 / ZP NEC Sot-89 | 2SB1301 / ZP.pdf | |
![]() | UPB606B | UPB606B NEC SMD or Through Hole | UPB606B.pdf | |
![]() | S29GL032A90TFIR | S29GL032A90TFIR SPANSION TSOP | S29GL032A90TFIR.pdf | |
![]() | GS8334-04A | GS8334-04A GS DIP-52 | GS8334-04A.pdf | |
![]() | KV51 | KV51 N/A SC70-3 | KV51.pdf | |
![]() | WA50-220D24 | WA50-220D24 SHANGMEI SMD or Through Hole | WA50-220D24.pdf |