창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GPA-MG800 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GPA-MG800 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GPA-MG800 | |
| 관련 링크 | GPA-M, GPA-MG800 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 06035C103K4Z2A | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C103K4Z2A.pdf | |
![]() | GRM1555C1E5R3CA01D | 5.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1E5R3CA01D.pdf | |
![]() | ECNR.1 | UL CLASS RK-5 TIME DELAY | ECNR.1.pdf | |
![]() | Y1747V0424BQ9W | RES ARRAY 4 RES MULT OHM 8SOIC | Y1747V0424BQ9W.pdf | |
![]() | CMF555K0000BHEK | RES 5K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF555K0000BHEK.pdf | |
![]() | UBA2016AP/1 | UBA2016AP/1 NXP SMD or Through Hole | UBA2016AP/1.pdf | |
![]() | GT2W568M89140 | GT2W568M89140 SAMW DIP | GT2W568M89140.pdf | |
![]() | M30622M8-5M1GP | M30622M8-5M1GP MIT QFP | M30622M8-5M1GP.pdf | |
![]() | ICE2A1082 | ICE2A1082 INF SMD or Through Hole | ICE2A1082.pdf | |
![]() | LP33-110F | LP33-110F WAYON DIP | LP33-110F.pdf | |
![]() | ESHS-A08+5DR | ESHS-A08+5DR ORIGINAL SMD or Through Hole | ESHS-A08+5DR.pdf | |
![]() | BSD10-48D15-W | BSD10-48D15-W ORIGINAL DC DC | BSD10-48D15-W.pdf |