창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP7NB60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP7NB60 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO220 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP7NB60 | |
관련 링크 | GP7N, GP7NB60 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 406C35B18M43200 | 18.432MHz ±30ppm 수정 13pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 406C35B18M43200.pdf | |
![]() | S2HVM7.5 | DIODE GEN PURP 7.5KV 2A MODULE | S2HVM7.5.pdf | |
![]() | 2474R-02J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 5.95A 10 mOhm Max Axial | 2474R-02J.pdf | |
![]() | CD22103A | CD22103A HAR DIP16 | CD22103A.pdf | |
![]() | ROP101329R1B | ROP101329R1B QFP- N A | ROP101329R1B.pdf | |
![]() | TC084MJ | TC084MJ TI DIP | TC084MJ.pdf | |
![]() | CBPV5.0 | CBPV5.0 VIST BGA | CBPV5.0.pdf | |
![]() | EG2208A | EG2208A ESW SMD or Through Hole | EG2208A.pdf | |
![]() | SUM60N0405LT | SUM60N0405LT VISHAY to-263 | SUM60N0405LT.pdf | |
![]() | 083-58DCP-2RFX | 083-58DCP-2RFX Amphenol SMD or Through Hole | 083-58DCP-2RFX.pdf | |
![]() | BA7627 | BA7627 ROHM DIPSOP | BA7627.pdf |