창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP50B60PD1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP50B60PD1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP50B60PD1 | |
관련 링크 | GP50B6, GP50B60PD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0603D180MLPAC | 18pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180MLPAC.pdf | ||
VJ1812A270JBRAT4X | 27pF 1500V(1.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812A270JBRAT4X.pdf | ||
TB0720H-13 | THYRISTOR PROTECT BIDIR 100A SMB | TB0720H-13.pdf | ||
2417SJ-04-F4 | 2417SJ-04-F4 Neltron SMD or Through Hole | 2417SJ-04-F4.pdf | ||
L3383-27-AB3-R | L3383-27-AB3-R UTC SOT89-3 | L3383-27-AB3-R.pdf | ||
CS18LV02563BCR55 | CS18LV02563BCR55 CHIPLUS TSOP-28 | CS18LV02563BCR55.pdf | ||
PADA-STD | PADA-STD ST QFP | PADA-STD.pdf | ||
AD7868BR | AD7868BR ADI SMD or Through Hole | AD7868BR.pdf | ||
DF1212025SM-3 | DF1212025SM-3 Dynaeon SMD or Through Hole | DF1212025SM-3.pdf | ||
CVM50C80 | CVM50C80 N/A SMD or Through Hole | CVM50C80.pdf | ||
NDP602P | NDP602P NS TO-220 | NDP602P.pdf |