창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP500B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP500B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP500B | |
관련 링크 | GP5, GP500B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D220FLAAJ | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D220FLAAJ.pdf | |
![]() | DSC1101DL2-040.0000 | 40MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Standby (Power Down) | DSC1101DL2-040.0000.pdf | |
![]() | TFPT0603L3900JM | PTC Thermistor 390 Ohm 0603 (1608 Metric) | TFPT0603L3900JM.pdf | |
![]() | DEA | DEA ORIGINAL SMD or Through Hole | DEA.pdf | |
![]() | 1C88832F02R | 1C88832F02R EPSON QFP | 1C88832F02R.pdf | |
![]() | M3876BMB1 | M3876BMB1 ST DIP | M3876BMB1.pdf | |
![]() | EPF10K100EBC356-2X | EPF10K100EBC356-2X ALTERA BGA | EPF10K100EBC356-2X.pdf | |
![]() | AS2604 | AS2604 ANPAC SOP8 | AS2604.pdf | |
![]() | TPS2345PW. | TPS2345PW. TI/BB TSSOP-24 | TPS2345PW..pdf | |
![]() | ECKNSA152KB | ECKNSA152KB PANASONIC DIP-2 | ECKNSA152KB.pdf |