창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP4W1001YP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP4W1001YP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP4W1001YP | |
| 관련 링크 | GP4W10, GP4W1001YP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 30301600001 | FUSE BRD MNT 160MA 125VAC 63VDC | 30301600001.pdf | ||
![]() | AQV214EHAX | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) 6-SMD (0.300", 7.62mm) | AQV214EHAX.pdf | |
![]() | CRCW20101K78FKTF | RES SMD 1.78K OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20101K78FKTF.pdf | |
![]() | MK4752FE-R52 | RES 47.5K OHM 1/4W 1% AXIAL | MK4752FE-R52.pdf | |
![]() | BD745C-S | BD745C-S bourns DIP | BD745C-S.pdf | |
![]() | K8D3216UBCIO7 | K8D3216UBCIO7 SAMSUNG SOP | K8D3216UBCIO7.pdf | |
![]() | H24E64 | H24E64 ST DIP-8 | H24E64.pdf | |
![]() | TCM1520 | TCM1520 TCM SMD or Through Hole | TCM1520.pdf | |
![]() | THV1021-X | THV1021-X THINE TSSOP24 | THV1021-X.pdf | |
![]() | BZX399-C6V8 NOPB | BZX399-C6V8 NOPB PHILIPS SOD323 | BZX399-C6V8 NOPB.pdf | |
![]() | VHC2R3127 | VHC2R3127 VINA SMD or Through Hole | VHC2R3127.pdf | |
![]() | UPC832 | UPC832 NEC SOP8 | UPC832.pdf |