창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP35B60PD/PD1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP35B60PD/PD1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP35B60PD/PD1 | |
| 관련 링크 | GP35B60, GP35B60PD/PD1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K561K10X7RF53L2 | 560pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K561K10X7RF53L2.pdf | |
![]() | 416F271XXCAT | 27.12MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F271XXCAT.pdf | |
![]() | P83C754EBDDB/CV8/20 | P83C754EBDDB/CV8/20 PHI SSOP | P83C754EBDDB/CV8/20.pdf | |
![]() | 25P010-8 | 25P010-8 WINBOND SMD or Through Hole | 25P010-8.pdf | |
![]() | DS1245Y-200 | DS1245Y-200 DALLAS DIP | DS1245Y-200.pdf | |
![]() | FQD13N06TF | FQD13N06TF FAIRCH TO-252(DPAK) | FQD13N06TF.pdf | |
![]() | MA7828KCWI | MA7828KCWI MAXIM SOP28 | MA7828KCWI.pdf | |
![]() | CHV1812N500683KXT | CHV1812N500683KXT ORIGINAL Reel | CHV1812N500683KXT.pdf | |
![]() | SN9C230AJG. | SN9C230AJG. SONIX QFN | SN9C230AJG..pdf | |
![]() | TL596G | TL596G TOS DIP | TL596G.pdf | |
![]() | ADG774ABRZ-REEL7 | ADG774ABRZ-REEL7 AD SOP16 | ADG774ABRZ-REEL7.pdf | |
![]() | SHSM090B | SHSM090B HITACHI SMD or Through Hole | SHSM090B.pdf |