창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP323LES2816 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP323LES2816 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP323LES2816 | |
관련 링크 | GP323LE, GP323LES2816 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D300JLXAC | 30pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D300JLXAC.pdf | |
![]() | 402F27133CAR | 27.12MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27133CAR.pdf | |
![]() | SF14-0836M5UU00 | SF14-0836M5UU00 KYOCERA 200R | SF14-0836M5UU00.pdf | |
![]() | RB-1524S | RB-1524S RECOM DIPSIP | RB-1524S.pdf | |
![]() | TCM29C14A | TCM29C14A TI SOP | TCM29C14A.pdf | |
![]() | NS2009 | NS2009 NS/ MSOP-10 | NS2009.pdf | |
![]() | KA0429 | KA0429 SAMSUNG SMD | KA0429.pdf | |
![]() | SI4500BDY-T1-GE3 | SI4500BDY-T1-GE3 VISHAY SMD or Through Hole | SI4500BDY-T1-GE3.pdf | |
![]() | VBO22-18N07 | VBO22-18N07 IXYS IXYS | VBO22-18N07.pdf | |
![]() | BR24C01-WMN6TP | BR24C01-WMN6TP ROHM SMD or Through Hole | BR24C01-WMN6TP.pdf | |
![]() | ADSP-21364BBC-1AA | ADSP-21364BBC-1AA AD QFP | ADSP-21364BBC-1AA.pdf | |
![]() | RT9161-18CX/CT | RT9161-18CX/CT RICHTEK SOT89-3 | RT9161-18CX/CT.pdf |