창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP323LES2808 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP323LES2808 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP323LES2808 | |
| 관련 링크 | GP323LE, GP323LES2808 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP2020CZERR15M01 | 150nH Shielded Molded Inductor Nonstandard | IHLP2020CZERR15M01.pdf | |
![]() | RG1005N-4222-D-T10 | RES SMD 42.2KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-4222-D-T10.pdf | |
![]() | TAG2-50-600 | TAG2-50-600 ORIGINAL TO-92 | TAG2-50-600.pdf | |
![]() | SN75LBC18CN | SN75LBC18CN TI DIP-14 | SN75LBC18CN.pdf | |
![]() | 222236915474- | 222236915474- VISHAY DIP | 222236915474-.pdf | |
![]() | TESA6V1L | TESA6V1L tip-tek SOT-23 | TESA6V1L.pdf | |
![]() | LDA025 | LDA025 ASECL TQFP | LDA025.pdf | |
![]() | HS8206BN3K | HS8206BN3K DIP SMD or Through Hole | HS8206BN3K.pdf | |
![]() | 0805X106K160SN | 0805X106K160SN WALSIN SMD | 0805X106K160SN.pdf | |
![]() | W2CBW009S-DEV | W2CBW009S-DEV WiWi SMD or Through Hole | W2CBW009S-DEV.pdf | |
![]() | IDT72421L20J | IDT72421L20J IDT PLCC | IDT72421L20J.pdf | |
![]() | MCD94-14io1B | MCD94-14io1B IXYS SMD or Through Hole | MCD94-14io1B.pdf |