창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP30M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP30M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DO-201AD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP30M | |
| 관련 링크 | GP3, GP30M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSM943-12.288M | 12.288MHz LVCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 15mA Enable/Disable | HSM943-12.288M.pdf | |
![]() | ERJ-12SF1691U | RES SMD 1.69K OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-12SF1691U.pdf | |
![]() | 12308CTI | 12308CTI MAXIM THINQFN | 12308CTI.pdf | |
![]() | HG-DL-A-45 | HG-DL-A-45 ORIGINAL SMD or Through Hole | HG-DL-A-45.pdf | |
![]() | TTS2B502-272 | TTS2B502-272 TKS DIP | TTS2B502-272.pdf | |
![]() | TEA2025/A/D | TEA2025/A/D UTC DIP-12HDIP-16SOP-2 | TEA2025/A/D.pdf | |
![]() | 3316F-6R8M-F01 | 3316F-6R8M-F01 CN SMD or Through Hole | 3316F-6R8M-F01.pdf | |
![]() | AM108 | AM108 PANJIT AM | AM108.pdf | |
![]() | PEC36SACN | PEC36SACN Sullins SMD or Through Hole | PEC36SACN.pdf | |
![]() | XCV800-BG432 | XCV800-BG432 XILINX SMD or Through Hole | XCV800-BG432.pdf | |
![]() | 2SK322 TEL:82766440 | 2SK322 TEL:82766440 HITACHI SOT-23 | 2SK322 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MM5Z3V6T1 | MM5Z3V6T1 ON SOD-523 | MM5Z3V6T1.pdf |