창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2Y0D413K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2Y0D413K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2Y0D413K | |
| 관련 링크 | GP2Y0D, GP2Y0D413K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | SGT27B27 | SGT27B27 HARRIS ZIP2 | SGT27B27.pdf | |
![]() | l-36bmbdl | l-36bmbdl kbe SMD or Through Hole | l-36bmbdl.pdf | |
![]() | IC61C3216-12KI | IC61C3216-12KI ISSI SMD or Through Hole | IC61C3216-12KI.pdf | |
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![]() | ME2802A35M3 | ME2802A35M3 MICRONE SOT23 | ME2802A35M3.pdf | |
![]() | SD1733 (TH513) | SD1733 (TH513) ORIGINAL SMD or Through Hole | SD1733 (TH513).pdf | |
![]() | TDB0157DP | TDB0157DP SIEMENS DIP8 | TDB0157DP.pdf |