창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-GP2S05 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | GP2S05 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | GP2S05 | |
관련 링크 | GP2, GP2S05 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ELJ-SA330KF | 33µH Shielded Inductor 10mA 3.5 Ohm Max 1210 (3225 Metric) | ELJ-SA330KF.pdf | |
![]() | RMCF0805FT28R7 | RES SMD 28.7 OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT28R7.pdf | |
![]() | RC0100FR-071K96L | RES SMD 1.96K OHM 1% 1/32W 01005 | RC0100FR-071K96L.pdf | |
![]() | LT1376HIS8 | LT1376HIS8 ORIGINAL SMD or Through Hole | LT1376HIS8.pdf | |
![]() | OP221HP | OP221HP ADPMI DIP8 | OP221HP.pdf | |
![]() | LE80554VC9000MSL8XS | LE80554VC9000MSL8XS INTEL H-PBGA | LE80554VC9000MSL8XS.pdf | |
![]() | C0805GRNPO9BN331 | C0805GRNPO9BN331 ORIGINAL SMD | C0805GRNPO9BN331.pdf | |
![]() | 5962-8764501EA | 5962-8764501EA SG CDIP16 | 5962-8764501EA.pdf | |
![]() | PIC-2410 | PIC-2410 KODENSHI DIP-3 | PIC-2410.pdf |