창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-GP2S01F/GP2S01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | GP2S01F/GP2S01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-4 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | GP2S01F/GP2S01 | |
| 관련 링크 | GP2S01F/, GP2S01F/GP2S01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K392K10X7RH53L2 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K392K10X7RH53L2.pdf | |
![]() | OPA2237UA . | OPA2237UA . BB SOP-8 | OPA2237UA ..pdf | |
![]() | BSP316 | BSP316 INFIN SOT-223 | BSP316 .pdf | |
![]() | MCP810M3-2.93 | MCP810M3-2.93 NS SOT23-3 | MCP810M3-2.93.pdf | |
![]() | TBA970 | TBA970 TFK DIP16 | TBA970.pdf | |
![]() | TC74LCX541F | TC74LCX541F TOSHBIA SOP-20 | TC74LCX541F.pdf | |
![]() | EASH500ELL1R0ME11S | EASH500ELL1R0ME11S NIPPON DIP | EASH500ELL1R0ME11S.pdf | |
![]() | BZB784-C5V6.115 | BZB784-C5V6.115 NXP SMD or Through Hole | BZB784-C5V6.115.pdf | |
![]() | XC4010D-5PQ208I | XC4010D-5PQ208I XILINX SMD or Through Hole | XC4010D-5PQ208I.pdf | |
![]() | 6-292161-6 | 6-292161-6 ORIGINAL SMD or Through Hole | 6-292161-6.pdf | |
![]() | EFCH1842PDG1 | EFCH1842PDG1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EFCH1842PDG1.pdf | |
![]() | RD48F4444PPVTQ0 | RD48F4444PPVTQ0 INTEL BGA | RD48F4444PPVTQ0.pdf |